第十四届半导体设备材料及核心部件展落幕
时间：2026-09-03 16:29 网址：www.zhanhui123.net 编辑：展会网
9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心落下帷幕，为期三天的展会累计观展人数达13.56万人次，成为集中展示中国半导体装备硬核实力的核心行业窗口，在全球半导体供应链加速重组的背景下，全面呈现国产半导体设备、材料、核心零部件的自主可控最新进展。
多家参展企业集中展现了国产半导体从“样品”到“量产”的关键跨越。吉佳蓝落地无锡首年就实现14台纳米压印、刻蚀核心装备出货，拿下7000万元订单，两大核心设备零部件国产化率提升至90%，其中40%来自无锡本地配套；从化工领域跨界切入半导体赛道的微特科，依托原有技术积累快速落地真空泵、尾气处理设备、温控设备三大核心配套产品，年产量达2000台套，已实现光伏龙头批量交付，正与北方华创等头部国产设备商深度对接。
展会现场还展现了半导体关键零部件的单点突破成果。中科金瓷带来的静电吸盘产品，依托从粉体到成品的全链条自主可控能力，切入当前国产化率仅3%-5%的细分赛道，产品落地半年就进入下游客户验证阶段，预计2027年初将在自主可控领域实现关键突破，填补国内细分领域的技术空白。
无锡半导体产业的体系化平台赋能模式成为本次展会的核心亮点。由无锡高新区、无锡市产业研究院与产业团队三方共建的WEPC创新中心，采用“政府引导+产业赋能+资本加持”模式，一年间孵化引入10个关键零部件项目，覆盖干法、湿法、光刻零部件等核心领域，帮助磁悬浮载台等项目从技术论文快速落地到产线验证，推动国产半导体从单点技术突破进入体系化作战新阶段。
本次展会无锡高新区携81家企业组团亮相，参展数量占全市六成，展会不仅是国产半导体自主可控成果的集中展示平台，更成为产业链上下游精准对接的“加速器”，为企业对接客户、拓展订单、链接合作伙伴搭建高效通道，持续推动区域集成电路产业生态协同升级。
