2026中国西安半导体及集成电路产业博览会_开展日期：2026.09.03-09.05_展馆：西安国际会展中心（浐灞）-西安半导体展

展会简介

展会简介

2026中国西安半导体及集成电路产业博览会展会介绍

2026第四届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛于2026年9月3-5日在西安国际会展中心盛大召开。

“十四五”以来，陕西省坚定不移地以创新驱动引领产业升级，全力构建现代化产业体系。围绕《中共陕西省委关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议》所擘画的宏伟蓝图，陕西正加速打造全国重要的先进制造业基地和集成电路产业新高地。通过建设关中先进制造业大走...

参展范围

参展范围

2026中国西安半导体及集成电路产业博览会参展范围

IC设计：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等.

封装测试：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。集成电路制造：品圆制造厂、品国代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。

设备制造：残薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVDVP VD设备、清洗设备、切割机、装...

往届回顾

往届回顾报告

2026中国西安半导体及集成电路产业博览会往届回顾报告&展会介绍

上届展会规模达32000平米，参展企业870家，专业观众56000人次，接待团体观众320家，还汇聚了行业代表性优质展商：北方华创、华为、苏州天准、微世半导体、十一研究所、大族激光、中科艾尔、广赛、高测股份、华秋电子、上海华力、日联、福柯斯、强达、英创力、金升阳、晶捷电子、西北金属、中电2所、、中电科33所、晶工、满芯电子、泰克中国、善测、鸿其芯、以及RISC-V领域知名厂商的企业代表。为进一步强化前瞻引领作用，展会同期举办的超 15场高规格峰会，汇聚分析师、企业领袖与技术...

参展流程

参展流程步骤

2026中国西安半导体及集成电路产业博览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；