本届展会落地苏州国际博览中心，立足苏州集成电路产业优势，聚焦功率半导体、先进封测、第三代半导体、车规芯片、半导体零部件、光芯片等细分赛道，打造集产品展示、技术交流、供需对接、产业招商于一体的长三角半导体专业产业盛会。展会坚持错位发展，充分发挥苏州区位与产业特色，联动上海研发资源、无锡制造产能，打通芯片供给与新能源汽车、工控、光通信等终端应用市场，助力国产半导体产业链协同创新。...

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；