2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)_开展日期：2026.09.09-09.11

展会简介

展会简介

2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)展会介绍

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

展会呈现芯片及芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless...

参展范围

参展范围

2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)参展范围

晶圆制造：晶圆制造及代工（Foundry）、晶圆制造设备、晶圆制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件展区

化合物半导体及功率器件：功率器件及模块、材料及衬底、晶圆制造设备、封测及测试设备、核心零部件、汽车芯片及功率半导体展示区

IC设计及封装测试：IC芯片、设计/电子设计、自动化服务（EDA & IP）、封装测试服务（OSAT）、封装设备/测试设备、封装材料及耗材、核心零部件、AI...

往届回顾

往届回顾报告

2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)往届回顾报告&展会介绍

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（现为“IICIE国际集成电路创新博览会”）于2025年9月12日在深圳国际会展中心圆满落幕!

作为聚焦半导体全产业链的专业级展会，本届展会凭借高规格、强专业性赢得行业高度关注：展会期间共汇聚 1062 家优质参展商，集中展示半导体领域前沿技术与产品；吸引专业观众累计达 43,986 人，进场总人次突破 75,658，来自全球多个国家，包括中国、德国、瑞典、美国、日本、韩国、马来西...

参展流程

参展流程步骤

2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展(SEMI-e)参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；

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