2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）_开展日期：2027.06.16-06.18

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华
展会时间： 2027.06.16-06.18
展会地点：深圳国际会展中心（新馆）
展示面积：约1万平米
展商数量：约200多家
观众数量：约2万人次
标摊参考价格：请询问工作人员
光地参考价格：请询问工作人员
标摊配置：1个咨询桌，2个椅子，2个射灯，1个排插; 光地配置：仅提供光地
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展会简介

展会简介

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）展会介绍

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）将于2027年6月16日-18日在深圳国际会展中心举办。

作为全球两大极具规模和影响力工业盛会的系列展之一。华南国际工业博览会立足粤港澳大湾区制造业集群，紧扣"未来工业"高维度视角，以智能制造为中枢，构建横跨"硬科技+数字化"的立体展示矩阵，直指中国制造业转型升级核心需求。2027年展会将继续聚焦智能制造、工业自动化、数字化转型等前沿领域，推动全球工...咨询电话：15013426855

参展范围

参展范围

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）参展范围

专馆科学划分四大展示板块，聚焦先进封装核心赛道，从核心装备、基材材料、检测设备到洁净智能制造配套一站式呈现：

半导体基材及贴装设备板块：固晶机、焊线机、塑封机、贴片机、回流焊；引线框架、陶瓷基板、塑封料等封装关键材料；

封测及通用检测板块：探针台、测试机、分选机，覆盖芯片封装全流程验证测试体系；

洁净与防护配套板块：百级‑千级...

往届回顾

往届回顾报告

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）往届回顾报告&展会介绍

2026年6月举办的上届华南国际半导体封装测试技术&设备展作为华南工博会核心专题展，落地深圳国际会展中心（宝安），规划10000平方米专题展区，精准划分为四大核心板块，覆盖半导体封装与测试全产业链上下游，依托华南工博会九大主题同期展出的平台优势，贯通智能制造上下游生态体系，吸引了台达电子、佰维存储、莱尔德精密、京瓷办公等数十家行业知名企业核心人员到场参观，是当时华南地区洞察Chiplet与先进封装产业脉搏、链接核心资源的重要专业对接平台。...

参展流程

参展流程步骤

2027华南国际半导体封装测试技术及设备展（华南工博会）参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；