2026深圳国际半导体及设备展览会 (深圳半导体展 ),开展日期:2026.04.09-04.11,举办展馆:深圳福田会展中心
2026深圳国际半导体及设备展览会

展会简介

2026深圳国际半导体及设备展览会展会介绍

2026深圳国际半导体及设备展览会将于2026年4月9日-11日在深圳福田会展中心隆重召开,为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。
 
这是一个“一站式”产业生态链行业盛会。以“赋能创新、连接未来”为主题,将深度挖掘并全面展示半导体领域的最新创新成果,覆盖3C电子、汽车制造、电器制造、医疗器械、新能源、航空航天、铁路及轨道交通、通讯、半导体、照明、工业自动化、光储充等主要行业应用的新产品、新技术、新材...
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参展范围

2026深圳国际半导体及设备展览会参展范围

1、半导体设备及智能装备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、...

往届回顾报告

2026深圳国际半导体及设备展览会往届回顾报告

半导体行业的重要性不言而喻,它是各种高新技术升级的基础,渗透于各种顶尖技术领域。而中国是半导体消费大国,每年的消费量占全球消费量的三分之一,进口量则高达3,000亿美元,这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持是一以贯之的,早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年,集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平,一批企业进入国际第一...
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  • 参展流程

参展流程步骤

2026深圳国际半导体及设备展览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位: 联系组委会工作人员,提交企业资料,查询展位信息;
2、确认展位: 通过沟通,在展位图纸上确定好要预定的位置;
3、提交企业信息: 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质;
4、合同盖章: 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员;
5、组委会盖章回传: 工作人员收到企业的合同后,盖章扫描回传给企业;
6、企业安排付款: 企业在收到工作人员盖章回传的合同后,安排付款;
7、发票开具: 组委会确认到账后,开具正规发-票,快递给参展企业;
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