2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会_开展日期：2025.11.25-11.26_展馆：大中华喜来登酒店-深圳集成电路展

展会简介

展会简介

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会展会介绍

AspenCore以全球视野与本土深耕的双重维度，倾力打造中国电子系统设计领域极具影响力的行业盛会—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）。

本届大会深度聚焦IC设计、EDA\IP、物联网、AI、汽车电子、绿色能源、智能制造、低空经济、无线连接等硬核技术领域，同期将举办全球CEO 峰会、全球电子成就奖颁奖典礼、全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼、《国际电子商情》创刊40 周年系列特别活动、无...

参展范围

参展范围

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会参展范围

芯片设计与制造

展会聚焦IC设计与应用，涵盖芯片研发、EDA工具、IP核等设计环节。制造领域展示晶圆代工、先进封装技术（如3D IC、Chiplet）、硅光技术等。 ‌

材料与设备

展会设有半导体材料专区，涵盖硅片、光刻胶、电子气体等原材料。设备领域展示晶圆生产设备、封装测试设备及检测系统。 ‌

封装与测试

往届回顾

往届回顾报告

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会往届回顾报告

国际集成电路展览会暨研讨会（International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC）致力于打造中国具影响力的系统设计盛会，为全球科技企业分享发展机遇筑造桥梁和纽带。 IIC Shanghai 2024 聚焦绿色能源生态发展、中国IC 设计创新、EDA/IP、MCU 技术与应用、高效电源管理及功率器件、Chiplet 与先进封装技术、GPU/AI 芯片与高性能计算应用等领域，涵盖高端峰会、技术论坛、产品和技术展示、企业新品发布等多维度活动内容。现场设置精品展区，集结国内外IC 设计...

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参展流程

参展流程步骤

2025深圳国际集成电路展览会暨研讨会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；

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