2026深圳国际半导体及电子元器件展览会 (深圳半导体展 )，开展日期：2026.10.27-10.29，举办展馆：深圳国际会展中心（宝安）
2026深圳国际半导体及电子元器件展览会

展会简介

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会展会介绍

深圳国际半导体及电子元器件展览会由深圳市电子商会及励展博览集团联合打造，定于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安展馆）开幕，专注于集中展示从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品：半导体、分立器件、功率器件和模块、开关及连接技术、电阻、电容、电感、继电器、变压器、电路保护等、显示、嵌入式系统、汽车电子、PCB领域的前沿技术、新产品和行业应用解决方案。
 
ES SHOW 已连续在深圳国际会展中心（宝安）举行五届...

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参展范围

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会参展范围

集成电路IC:模拟IC，电源管理IC：线性稳压IC，电压基准IC，开关稳压控制器，运算放大器，电压比较器。
 
数字IC通用逻辑IC：缓冲器，驱动器，触发器，锁存器，寄存器，门电路，编码器，译码器，计数器，收发器，电平转换器。 
 
处理器：CPU，MCU，DSP，FPGA，CPLD。
 
储存器：DRAM，SRAM，PROM，EPROM，EEPROM，FLASH MEMORY。
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展会现场  Exhibition Site Photos
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往届回顾报告

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会往届回顾报告&展会介绍

深圳国际半导体及电子元器件展览会是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览，是为来自各类电子产品生产加工企业的专业采购人员所打造的元器件及物料采购平台。
 
展会依托“深圳市电子商会”所拥有的超过3000家电子元器件和物料供应商会员单位的深厚资源；背靠“励展博览集团”在中国已举办超过30年NEPCON系列电子展和所累积的上百万电子行业买家数据.
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  • 参展流程

参展流程步骤

2026深圳国际半导体及电子元器件展览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；
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