2026上海国际半导体技术大会暨展览会 (上海半导体展 ),开展日期:2026.06.03-06.05,举办展馆:上海新国际博览中心
2026上海国际半导体技术大会暨展览会

展会简介

2026上海国际半导体技术大会暨展览会展会介绍

作为华东地区乃至全国的权威性、专业化半导体行业品牌盛会,2026上海国际半导体技术大会暨展览会将于2026年6月03-05日在上海新国际博览中心举办,本届展会预计展出面积60,000平方米,1000余家展商,预计观众人数达100,000+。 本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会,展会遵循市场发展趋...
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参展范围

2026上海国际半导体技术大会暨展览会参展范围

1、半导体设备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载...

往届回顾报告

2026上海国际半导体技术大会暨展览会往届回顾报告

半导体技术是现代科技中的核心部分,其应用范围非常广泛,涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域,半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间,我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究,利用国家重点研发计划等给予支持,充分发挥企业创新主体地位,推动产学研深度融合。未来,我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点,迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片...
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  • 参展流程

参展流程步骤

2026上海国际半导体技术大会暨展览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位: 联系组委会工作人员,提交企业资料,查询展位信息;
2、确认展位: 通过沟通,在展位图纸上确定好要预定的位置;
3、提交企业信息: 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质;
4、合同盖章: 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员;
5、组委会盖章回传: 工作人员收到企业的合同后,盖章扫描回传给企业;
6、企业安排付款: 企业在收到工作人员盖章回传的合同后,安排付款;
7、发票开具: 组委会确认到账后,开具正规发-票,快递给参展企业;
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