2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会_开展日期：2026.11.10-11.12

2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨
展会时间： 2026.11.10-11.12
展会地点：上海新国际博览中心
展示面积：约3万平米
展商数量：约700多家
观众数量：约3万人次
标摊参考价格：15000元/9平米
光地参考价格：1500元/每平米
标摊配置：1个咨询桌，2个椅子，2个射灯，1个排插; 光地配置：仅提供光地
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展会简介

展会简介

2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会展会介绍

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会（上海半导体展）将于2026.11.10-12在位于上海市浦东新区龙阳路2345号的上海新国际博览中心开展，展会展出面积：约3万平米，展商数量：约700多家，展位数量：约1000多个，观众数量：约3万人次。

主要展示展区：芯片设计/晶圆制造展区，半导体专用设备/零部件展区，半片设计/晶圆制造半导体赋能应用与方案展区，先进封装展区，化合物及第三代半导体展区，算力/存储/人工智能/CPO共封...咨询电话：15013426855

参展范围

参展范围

2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会参展范围

1. IC产品

IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装

2. 半导体设备

封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等

3. 半导体材料

单晶硅、硅片、锗硅材料、SOI材料、氧化镓材料（Ga₂O₃）、金刚石、太阳能...

往届回顾

往届回顾报告

2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会往届回顾报告&展会介绍

上届展会于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举办，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，展览面积超60000平方米，共吸引1130家企业参展，其中包含来自全球22个国家和地区的近200家海外展商，展商数量同比增长超40%，展会同期举办20场高水平专业论坛，首次引入“IC精英大讲堂”聚焦AI算力集群等前沿技术领域，设置高校成果展示专区，组织近30所高校与100余家展商开展对接招聘，依托无锡当地SK海力士、华润微等龙头企业构建的完整集成电路产业链，打造起集...

参展流程

参展流程步骤

2026第10届半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；