第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会_开展日期：2026.11.10-11.12

展会名称：第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会
展会时间： 2026.11.10-11.12
展会地点：上海新国际博览中心W2馆
展示面积：约3万平米
展商数量：约500多家
观众数量：约3万人次
标摊参考价格：15000元/9平米
光地参考价格：1500元/每平米
标摊配置：1个咨询桌，2个椅子，2个射灯，1个排插; 光地配置：仅提供光地
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展会简介

展会简介

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会展会介绍

2026年半导体产业进入结构性高景气周期，AI服务器、HBM高带宽存储、Chiplet先进封装、第三代功率芯片产能集中扩建，全球晶圆厂资本开支持续加码。叠加进出口管控趋严、海外设备及零部件交期拉长，国内半导体产业重心从前道整机突破转向设备全链条零部件配套落地，真空组件、射频电源、静电卡盘、光学模组、精密阀件、传动陶瓷件等关键耗材迎来批量验证、批量导入的黄金窗口期。同时大基金三期倾斜扶持设备零部件国产化、首台（套）装备补贴落地提速，上下游协同验证、供应链抱...咨询电话：15013426855

参展范围

参展范围

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会参展范围

W2半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备

AI算力&HBM配套专用设备与零部件

围绕HBM4高带宽存储产能紧缺、TSV深孔刻蚀、多层堆叠键合工艺刚需，展示:高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积、临时键合设备;配套真空腔体、电镀配件、精密温控组件、微凸点制备耗材、高端检测探针等零部件，破解HBM产线设...

往届回顾

往届回顾报告

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会往届回顾报告&展会介绍

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材有限公司共同主办的《第九届（2025 年）半导体设备与核心部件新进展论坛》，11 月 5 日在上海浦东新国际博览中心 N5 馆成功召开。250 多位代表参加了会议并进行了交流。北京北方华创微电子装备有限公司等十八家半导体设备和部件制造商就今年本公司产品的新进展作了演讲。...

参展流程

参展流程步骤

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；