2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会_开展日期：2026.11.10-11.12

展会简介

展会简介

2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会展会介绍

上海国际半导体与集成电路产业应用博览会将于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心举行，以全新的理念为广大中外参展商提供一个“高水准、高品味、高质量”的半导体与集成电路产业国际商贸平台。将集中展示我国半导体与集成电路领域的最新产品和技术，包括IC设计/制造、第三代半导体（SiC/GaN）器件、生产设备、封装测试等，积极将本届展会打造成集政府、园区与企业形象展示，装备展示与采购，技术研讨，新品发布，产业对接，金融投资以及贸易洽谈为一体的大型交...

参展范围

参展范围

2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会参展范围

芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；

IC设计/制造：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；

基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；

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往届回顾

往届回顾报告

2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会往届回顾报告&展会介绍

半导体与集成电路正朝性能提升与场景拓展双轨发展。技术路径上，先进制程向2nm及以下演进，环绕栅极（GAA）、背面供电等技术创新延续摩尔定律；同时，以芯粒（Chiplet）和三维封装为代表的异构集成技术，实现算力与功能的高效扩展。应用方面，存内计算和硅光子突破传统能效瓶颈，支撑大模型算力需求；碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体加速渗透新能源汽车、光伏储能与5G射频领域。在全球供应链重构背景下，材料、设备与设计协同创新成为产业自主化的核心驱动力。...

参展流程

参展流程步骤

2026第十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；