2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会 (青岛半导体展 ) ,日期:2027.06.03-06.05,展馆:青岛世博城国际展览中心
2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会

展会简介

2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会展会介绍

当前全球半导体产业进入历史性战略转型期,2027全球半导体市场规模预计达1.9万亿美元,亚太成为全球产业增长核心区域。中国作为全球最大半导体消费市场,芯片自主创新、设备材料国产化上升为国家重点战略。
 
青岛将集成电路列为“10+1”创新型产业首位重点培育产业。十四五已实现集成电路产业链基本全覆盖,跻身全球集成电路产业综合竞争力百强城市第84位。根据“十五五”规划,青岛锚定集成电路2000亿产业规模目标...咨询电话:15013426855
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参展范围

2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会参展范围

IC设计与应用: 各类芯片、EDA 工具、IP 核等
 
先进封装与测试: Chiplet、2.5D/3D、SiP 等先进封装、功率器件封装、测试检测设备与代工服务
 
晶圆制造: 晶圆加工设备、先进制程工艺、检测设备
 
半导体设备制造及核心零部件:光刻、刻蚀、薄膜、清洗、键合等工艺设备与核心零部件
 
功率半导体与电子元器件:IGBT、MOSFET、SiC...

往届回顾报告

2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会往届回顾报告&展会介绍

2026年举办的第2届亚太国际半导体技术暨应用展览会在青岛国际会展中心(红岛馆)举办,展会设置IC设计与应用、传感器芯片、汽车半导体、第三代半导体、电子元器件、设备制造、半导体材料七大特色专区,汇聚了来自国内外的327家半导体领域参展企业,吸引2.1万人次专业观众到场参观对接,其中定向邀约的新能源汽车、智能制造、通信领域VIP采购团共37家,现场展示覆盖晶圆制造、先进封装、EDA工具、碳化硅氮化镓器件、光刻胶及配套试剂等全产业链前沿技术与产品,同期举办16场细分领域技术...
  • 参展流程

参展流程步骤

2O27第3届亚太国际半导体技术暨应用展览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位: 联系组委会工作人员,提交企业资料,查询展位信息;
2、确认展位: 通过沟通,在展位图纸上确定好要预定的位置;
3、提交企业信息: 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质;
4、合同盖章: 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员;
5、组委会盖章回传: 工作人员收到企业的合同后,盖章扫描回传给企业;
6、企业安排付款: 企业在收到工作人员盖章回传的合同后,安排付款;
7、发票开具: 组委会确认到账后,开具正规发-票,快递给参展企业;
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