2027国际半导体与集成电路产业展览会_开展日期：2027.06.24-06.26_展馆：北京首钢国际会展中心-北京半导体展

2027国际半导体与集成电路产业展览会
展会时间： 2027.06.24-06.26
展会地点：北京首钢国际会展中心
展示面积：约5万平米
展商数量：约600多家
观众数量：约6万人次
标摊参考价格：16800元/9平米
光地参考价格：1580元/每平米
标摊配置：1个咨询桌，2个椅子，2个射灯，1个排插; 光地配置：仅提供光地
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展会简介

展会简介

2027国际半导体与集成电路产业展览会展会介绍

半导体与集成电路产业是数字信息产业的核心基石，是赋能人工智能、高端制造、新一代信息技术迭代升级的战略性核心产业，关乎国家产业安全与科技自主可控。在新质生产力驱动下，我国半导体产业正处在自主突破、体系重构、规模化替代的关键窗口期。国家持续出台扶持攻关政策，聚焦核心装备、关键材料、核心芯片、工业软件等重点领域，推动集成电路产业链补短板、强弱项、优生态。

AI算力、新能源汽车、航空航天、工业互联网等新兴领域蓬勃...咨询电话：15013426855

参展范围

参展范围

2027国际半导体与集成电路产业展览会参展范围

半导体核心生产设备

晶圆制造设备(光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备 PVD/CVD/ALD、离子注入机、晶圆清洗设备、氧化扩散设备、涂胶显影设备、退火设备、CMP抛光设备、晶圆减薄设备);

了封装工艺设备(晶圆切割机、固晶机、键合机、植球机、塑封机、切筋成型设备、激光打标机、封装贴合、真空封装设备);

测试量测设备(晶圆测试机、成品测试机、探针台、测试分选机...

往届回顾

往届回顾报告

2027国际半导体与集成电路产业展览会往届回顾报告&展会介绍

2026首届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会落地杭州大会展中心，展会坐拥近30000㎡专业展示空间，汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相，联动600余家上下游优质企业同台交流，累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈，现场达成合作意向总额高达139亿元，商贸落地成效斐然，同期重磅举办16场高规格产业高峰论坛，创新构建“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台，凭借专业化、高实效的办展实力，收获全国半导体行业高度赞誉与...

参展流程

参展流程步骤

2027国际半导体与集成电路产业展览会参展流程步骤

1、查询还可预定的展位： 联系组委会工作人员，提交企业资料，查询展位信息；
2、确认展位： 通过沟通，在展位图纸上确定好要预定的位置；
3、提交企业信息： 企业提交工作人员拟定合同所需要的企业信息及资质；
4、合同盖章： 企业在工作人员拟好的合同文件上盖章、扫描发给工作人员；
5、组委会盖章回传： 工作人员收到企业的合同后，盖章扫描回传给企业；
6、企业安排付款： 企业在收到工作人员盖章回传的合同后，安排付款；
7、发票开具： 组委会确认到账后，开具正规发-票，快递给参展企业；